凌晨两点，上海张江的中芯国际12英寸晶圆厂内，柔和的洁净灯光铺满无尘生产车间。一张张价值数千美元的12英寸硅片在全自动生产线上精密流转，光刻设备以纳米级精度将繁复电路图形“雕刻”在硅片基材上。一枚合格晶圆需历经光刻、刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等数百道精密工序，全程耗时数周，加工精度达头发丝直径的万分之一级别。总控室内，制造团队实时紧盯良率与工艺数据，每一处性能与良率波动，既关乎企业产能效益，更牵动中国集成电路产业自主可控的发展脉搏。

作为国内半导体产业核心承载地，上海张江见证了中国芯片制造从空白突破、追赶到突围的完整历程。2000年，52岁的行业泰斗张汝京在此打下中芯国际第一根桩基。历经二十五载深耕迭代，中芯国际已成长为中国大陆技术最先进、产能规模最大的晶圆代工龙头，以约6%的全球市场份额稳居全球行业第三，凭借硬核技术与规模化产能，成为中国集成电路制造领域当之无愧的“国家队”。

“建厂狂魔”的创业史：赤子初心铸就产业基石

中芯国际的诞生，承载着一代半导体人的报国初心与产业夙愿。1948年生于南京的张汝京，深耕半导体行业数十年，拥有电子工程博士学位，曾任职美国德州仪器20年，积累了顶尖芯片制造技术、成熟工厂管理经验与全球产业视野，先后在多国主导建成10座半导体工厂，享誉业界。1997年，他在中国台湾创办世大半导体，仅三年就将产能做到台积电的三分之一，成为行业新锐。

在世大半导体被台积电收购后，张汝京毅然放弃优质平台与优厚待遇，怀揣振兴大陆半导体产业的初心北上创业。2000年，在上海相关部门力邀下，他将落地香港的晶圆厂项目整体迁至上海张江，同年8月启动建设，中芯国际就此诞生。作为国内少见的自筹资金、市场化运作、广纳全球人才的民营化芯片制造企业，创业初期，张汝京集结400余名来自多地的资深技术、管理人才，组建起国内首支国际化芯片制造团队，夯实企业发展人才根基。

素有“建厂狂魔”之称的张汝京，以极致效率刷新行业纪录。常规晶圆厂建设周期需一年半至两年，中芯国际仅用13个月便建成投产，缔造全球芯片行业建设奇迹。企业快速铺开全国产能布局，在上海建成三座8英寸芯片厂、北京落地两座12英寸高端芯片厂，并收购摩托罗拉天津8英寸晶圆厂，快速完善产能版图。2003年，中芯国际突破90纳米制程工艺，将中国大陆芯片制造带入纳米级时代，填补国内技术空白。2004年，成立仅四年的中芯国际成功赴美上市，跻身全球半导体代工第一梯队，正式开启国际化发展之路。

负重前行：穿越行业周期的坚守与突围

国产芯片龙头的成长之路荆棘丛生，中芯国际始终在行业周期波动、技术壁垒与外部竞争压力中负重突围。2008年，全球存储芯片价格暴跌，行业陷入下行周期，企业面临巨大经营压力。2009年底，台积电在美国发起专利诉讼，中芯国际最终以2亿美元和解并转让约8%股权，付出惨重代价，同年创始人张汝京离职，为企业早期发展留下遗憾。

创始人离任后，中芯国际进入长期战略调整与技术攻坚阶段。新管理层稳住经营基本盘，摒弃浮躁节奏，坚持务实渐进的技术路线，持续追赶国际先进制程，逐步缩小中外技术代差。历经十年深耕沉淀，2019年，中芯国际实现14纳米FinFET工艺稳定量产，成为中国大陆首家量产该制程的晶圆代工厂。这一突破彻底填补国内先进制程空白，拉近了中国大陆与国际主流芯片制造水平的差距，为国产高端芯片产业化落地提供核心支撑。

2020年，中芯国际快速登陆A股科创板，募资超500亿元，创下国内半导体行业融资纪录，成为中国芯片产业自主发展的标志性事件。资本市场的赋能，为企业研发迭代、产能扩建、产业链完善注入充沛动能。依托资本与技术积淀，企业业绩稳步攀升，2024年实现营收577.96亿元，同比增长27.7%，在行业下行周期中实现逆势增长，彰显强劲发展韧性。

战略双轨：先进攻坚与成熟扩产双向赋能

当前全球晶圆代工市场呈现“一超多强”格局，台积电、三星垄断先进制程赛道，行业技术、资金、客户壁垒极高。立足国产替代使命与自身发展实际，中芯国际走出“先进制程稳步突破、成熟制程全力扩产”的双轨发展路径，精准匹配国内市场刚需。

先进制程领域，企业依托长期技术积累持续迭代攻坚，14纳米FinFET工艺稳定量产，N+1、N+2迭代工艺落地应用，累计授权专利超1.4万件，牢牢掌握自主技术话语权。成熟制程赛道上，企业紧抓AI、汽车电子、工控国产化风口，持续扩产增效，深度承接国内芯片设计企业本地化制造需求，成为国产替代核心载体。2025年，企业实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，营收创历史新高；归母净利润6.85亿美元，同比增长39.0%，盈利质量持续优化。

产能端，中芯国际持续加码布局、释放产能。2025年新增约5万片12英寸晶圆月产能，2026年计划再增4万片，持续填补国内成熟制程产能缺口。企业保持高强度资本投入，2025年资本开支达81亿美元，2026年将维持同等投入，为产能扩建与技术迭代保驾护航。截至2025年底，企业折合8英寸标准逻辑晶圆月产能突破100万片，产能利用率升至93.5%，产销两旺，直观印证国内强劲的国产化需求。

从应用结构看，消费电子为核心收入来源，占比43.2%，稳固基本盘；工业控制与汽车电子增速迅猛，虽收入占比仅11.0%，但同比增速超60%，成为核心增长引擎，精准契合新能源汽车、智能工控、物联网产业趋势。研发端，企业持续高投入，2025年研发费用55.19亿元，研发占比8.3%，重点深耕BCD、MCU、显示驱动等特色工艺，布局先进封装领域，打造“晶圆制造+先进封装”一体化服务体系，全面提升综合竞争力。

图为：12 寸（300mm）硅晶圆。

国之重器：从技术跟随到产业同行的时代跃迁

晶圆制造是全球技术最密集、资金投入最大、产业链最复杂的高端制造领域之一。一条12英寸先进晶圆生产线投资动辄数百亿元，叠加严苛的客户认证与持续技术迭代压力，形成“赢家通吃”的行业格局。在高压赛道上，中芯国际从零起步、攻坚克难，二十余年跻身全球第一梯队，是中国工业自主创新的典型范本。

作为国内集成电路制造核心支柱，中芯国际扛起国产芯片自主可控的核心使命。国产手机核心SoC、车载自动驾驶、工业控制、基础设施等各类核心芯片，均依托中芯国际的工艺与产能实现落地制造。每一次良率提升、每一项工艺突破、每一片稳定交付的晶圆，都在为中国半导体产业打破海外垄断、实现自强自立筑牢根基。

中芯国际是先进制程的追赶者，更是产业升级的奔跑者。AI算力爆发、汽车电子国产化、物联网全域普及的时代机遇，为企业打开全新增长空间。从张江旷野到全球芯片制造高地，从技术空白到工艺自主，中芯国际用二十余年坚守印证：中国完全可以打造世界一流的集成电路制造产业，为国内高端芯片产业崛起提供坚实的硬核支撑。

作者：谢云龙，世界创新大会（WIC）创始人、秘书长，全球创新战略资深研究学者。本文节选自世界创新大会创立十周年系列丛书——《创新逻辑：全球创新治理与中国方案》——世界创新大会十年理论与实践（即将出版）。

文章来源：谢云龙，世界创新大会公众号，版权属于原作者，转载请注明文章作者及来源。